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深德彩D-COB異軍突起,背后的科技支撐是什么? ——專訪深德彩D-COB子公司--微距科技唐永成先生

來源:數字音視工程網    (原創)       編輯:lsy631994092    2020-07-17 17:51:42     加入收藏

深圳市微距科技有限公司作為深德彩旗下子公司,致力于COB顯示模塊的研發與生產,為深德彩提供D-COB模塊。帶著對深德彩D-COB技術的種種好奇,近日,數字音視工程網記者走進微距科技,就微距與深德彩的關系,以及公司的發展歷程、發展方向等問題對公司副總經理唐永成先生進行專訪。

  ——專訪微距科技副總經理唐永成先生

  隨著5G時代的來臨,4K、8K超高清顯示的應用日漸普及,市場對顯示終端的要求不斷升級,Mini/ Micro led成為當下行業的熱門,而COB憑借其性能優勢也廣受廠商青睞。然而市面上不同廠商所使用的COB封裝技術技術工藝大不相同,產品質量也參差不齊。深德彩所推出的“基于二次封裝D-COB的Micro LED技術”,在LED顯示行業內可謂異軍突起,D-COB技術有效解決了傳統COB封裝的弊端,可實現真正的防水、防塵、防腐蝕、防靜電、防撞擊、抗UV等,使得COB產品擁有更高的可靠性與顯示效果。深德彩的D-COB技術橫空出世,不禁讓人疑惑其背后的科技支撐是什么?

  深圳市微距科技有限公司作為深德彩旗下子公司,致力于COB顯示模塊的研發與生產,為深德彩提供D-COB模塊。帶著對深德彩D-COB技術的種種好奇,近日,數字音視工程網記者走進微距科技,就微距與深德彩的關系,以及公司的發展歷程、發展方向等問題對公司副總經理唐永成先生進行專訪。以下為數字音視工程網專訪正文:

圖片

  數字音視工程網:您好,唐總,請您簡單的介紹一下自己,當初是怎樣要從事這個行業的呢?另外,微距科技這家公司主要是做什么的,和深德彩是什么樣的關系呢?“微距”這個詞有什么深層涵義呢?

  唐永成:2011年,我自武漢大學畢業,原本打算從事芯片研發工作,后來卻誤打誤撞投身LED封裝行業。在畢業后的近十年中,一直從事LED封裝的研發與生產,如今主要負責微距科技在技術方面的把控與推進。

  微距科技是深德彩的控股子公司,主要進行COB顯示模塊于封裝技術工藝上的研發生產。微距科技在開發D-COB技術上已投入了5年左右的時間進行研發,而今可有效實現D-COB顯示模塊的量產。目前微距主要進行COB顯示模塊的生產,而深德彩主要進行應用端的研發生產,形成適用于不同應用場景的顯示終端。

  “微距”的含義通俗理解便是“微小間距”,體現了我們公司對于微間距顯示產品的追求、對超高清超高密極致顯示效果的追求。

  數字音視工程網:對于外界而言,一直出現在大眾眼里的是深德彩,對微距科技了解的少之又少。唐總,您作為微距的總經理,同時也方便大眾更多的了解微距,能否講一下微距的發展歷程,微距接下來將有哪些計劃?

  唐永成:2015年,深德彩開始對D-COB技術產品有了初步構想,和重慶郵電大學研發機構展開合作,進行基礎技術的研發。在此期間經歷了無數次的嘗試,最終才取得成功。5年來,深德彩公司對于DCOB的投資超過一個億。2019年初,深德彩開始籌備微距子公司,進行D-COB技術產品的研發試產投入,并逐步開始量產,面向行業提供D-COB封裝的成熟解決方案,以滿足市場對優質顯示產品的需求。

  接下來微距科技準備將我們已技術成熟的產品推向市場,以絕佳性能占領市場,提高市場份額。同時也將加大研發投入,面向市場推出更多的新型產品。微距現有的產品更多的是采用正裝COB的方案,但是倒裝COB始終是未來的發展趨勢,我們目前已有所研發,接下來將會著重進行研發投產。

  數字音視工程網:之前深德彩一直沒有對外公布微距的存在,是出于什么樣考慮呢?微距目前的生產能達到怎么樣的水平?

  唐永成:COB技術原先是不夠成熟的技術,隨著行業研發投入逐漸增加,近兩年才開始慢慢走向成熟。早期進行大力生產、研發推廣僅有3家企業,2016年開始才有越來越多的企業進行投入布局,直至2019年COB市場才慢慢有起色。在此期間,許多原先參與布局的公司都中途放棄了,行業涌現了許多方案,然后又被推翻。所以早期微距科技一直不對外宣傳推廣,是因為我們希望等技術成熟、能夠達到量產的水平再去面向市場進行宣傳,向行業提供微距科技的優質穩定產品。

  目前我們搭載D-COB技術量產的HDC系列產品間距在P0.9-P1.5mm區間,月產能300平方左右。隨著市場熱度的持續走高,我們也在積極準備擴產計劃,預計未來兩年內將擴大到月產能2000平方以上,同時也在進行更小間距的研發和產品升級。

  數字音視工程網:我們了解到,在對外的介紹中有提到和重慶郵電大學的合作,主要是在哪方面呢?

  唐永成:我們在2015年便與重慶郵電大學研發機構展開基礎技術的研發合作,共同開創COB顯示新局面。合作主要分為兩方面,一是材料,二是驅動。

  COB技術在之前一直無法發展起來,很大一部分原因便是材料方面的技術沒能得到有效解決。我們與重慶郵電大學合作數年來,首先就是在材料技術上進行攻關。目前我們COB產品所用的封裝材料都是重郵所提供的技術。

  現有的LED顯示屏控制基本都是使用無源驅動。這種方案應用于點間距較大的顯示屏,如P0.9mm或間距更高的產品時不會出現什么問題。然而一旦應用到點間距在P0.9mm以下或P0.6mm以下的產品上時,就會出現信號串擾、功耗較大的問題,導致顯示效果不佳、產品不穩定。所以為了解決超高密度顯示的信號串擾、功耗、顯示效果等問題,我們目前與重郵的研發合作主要集中在有源驅動上,旨在提供顯示一流、質量穩定的產品。

  數字音視工程網:在LED顯示屏行業,細分技術在慢慢擴散,包括最新的Mini LED、Micro LED技術、COB技術等都在擴散。您是如何看待D-COB的發展前景,相比SMD,和其他COB技術,D-COB在技術上的有哪些領先優勢呢?D-COB未來有哪些可能性呢?

  唐永成:近幾年來,Mini LED、Micro LED與COB,都是行業的熱門話題,也得到了行業的普遍認可,基本都認為這些是LED顯示屏未來發展的趨勢。與SMD相比,COB最大的優勢是在于剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,縮短了顯示屏廠與封裝廠的產業鏈,大大降低了成本;COB采用高光效集成面光源技術,發光更為均勻,而SMD相較之下顆粒感較為嚴重,顯示效果不及COB;此外,COB的散熱性更好,產品可靠性也大大提升。

  傳統的COB由于本身產業鏈成熟度不高,所以還是存在著墨色一致性差,穩定性差、面板可維護性差等缺陷。而微距科技在反復的試驗中,先后攻克了基板及驅動、芯片轉移、墨色一致性等多方面的技術難關。自主研發出基于二次封裝D-COB的技術路線,可有效的解決單一封裝中所出現的問題,使得面板一致性,防護性和穩定性都有大幅提高。在顯示效果上,對比度更高,顯示色域也更高,呈現了極致完美的顯色效果。而獨特的共陰設計,使得產品高效節能,散熱性更好,提升了用戶的產品體驗。

  目前搭載D-COB技術的產品目前被廣泛應用于會議、指揮中心及商顯領域上,后續的進一步突破還需結合Mini LED與Micro LED的發展。未來D-COB的發展與整個行業產業鏈的發展是分不開的,隨著超高清高密顯示終端產品的普及,D-COB未來有可能進入消費級市場,為更多大眾提供優質的用戶體驗,提供極致的顯示效果!

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